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2022年中国半导体IC产业研究报告

上传时间：2022/11/09

[摘要] 近年来，我国半导体产业发展迅猛，已成为全球第三大专利目标市场，但目前真正掌握在我国创新主体手中的相关专利技术占比仅在5%左右，全球绝大部分半导体专利技术依然被美欧日韩垄断。半导体产业的发展对我国经济增长、就业机会创造、关键技术突破和国家安全至关重要，也是抓住新一

半导体IP研究框架

上传时间：2022/06/17

[摘要] 提取码：i0w6 IP行业核心竞争力主要来源于以下两点： ①通过工艺研发或者并购所产生IP池的丰富度 ②客户网络效应所建立的上下游生态体系

半导体材料系列：第三代半导体碳化硅行业前瞻

上传时间：2022/03/28

[摘要] 碳化硅性能优势突出，市场规模快速成长碳化硅衬底的使用极限性能优于硅衬底，可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求，当前碳化硅衬底已应用于射频器件及功率器件，随着下游需求爆发，2022-2026年SiC器件的市场规模将从43亿美元提升到89亿美元，复合增

2022年光伏IGBT功率半导体研究框架

上传时间：2022/03/21

[摘要] 提取码：n85o 近年来各国政府大力支持光伏行业的发展，光伏装机容量的迅速提升驱动逆变器行业成长，2020年全球光伏逆变器出货量迅速增长至185GW，为IGBT市场空间的拓展提供动力。光伏逆变器是太阳能光伏系统的心脏。光伏逆变器将太

2022年半导体材料研究框架报告

上传时间：2022/02/14

[摘要] 半导体制造材料中，硅片占比最大（约33%），其次是气体和光刻胶及配套试剂。半导体封装材料中，封装基板占比最大（约40%），其次是引线框架和键合线。整体来看，各细分半导体材料市场普遍较小。半导体材料细分行业众多，是产业链中细分领域最多的产业链环节，每一个大类材料包

2020年中国蓝牙芯片行业概览

上传时间：2022/01/13

[摘要] 蓝牙芯片是一种集成蓝牙功能的电路集合，用于短距离无线通信，其应用场景包括音频传输、数据传输、位置服务和设备网络。 2015 年至 2019 年期间，蓝牙芯片在音频传输、数据传输、位里服务及设备互联领域的渗透率持续上升，推动蓝牙终端设备由 2015 年的 30 . 1 亿个增长至 201

锁相红外热成像技术在无损检测领域的应用

上传时间：2022/01/11

[摘要] 自 20 世纪 70 年代初, 红外热成像就应用于材料和机械结构的无损检测及评估, 随后发展起来的主动式红外热波无损检测技术具有探测面积大、速度快、非接触、安全、适用于外场检测的特点, 该技术越来越引起人们的注意。然而, 红外热波无损检测技术在定量检测缺陷的深度方面有一定局限性。锁相

第三代半导体之GaN研究框架

上传时间：2022/01/11

[摘要] 5G 通信对射频前端有高频、高效率等严格要求，数据流量高速增长使得调制解调难度不断增加，所需的频段越多，对射频前端器件的性能要求也随之加高；载波聚合技术的出现，更是促使移动基站、智能手机对射频前端器件的需求翻倍，给 GaN 发展带来新契机。

2022年中国半导体硅片行业全景图谱

上传时间：2021/12/13 资源大小：2.9MB

[摘要] 半导体行业核心原材料，硅片国产化意义重大。硅片因其技术成熟、成本稳定、应用广泛等特点，是目前用于制造半导体器件的主流材料。据 SEMI统计，2020 年全球晶圆制造材料市场总额达 349 亿美元，其中硅片的销售额占比最高，达到 36.64%，是半导体制造最核心的原材料，硅片的供需情况与价格趋势

基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023 年）

上传时间：2021/11/10

[摘要] 信息技术产业是关系国民经济安全和发展的战略性、基础性、先导性产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键。当前我国电子元器件产业存在整体大而不强、龙头企业匮乏、创新能力不足等问题，制约信息技术产业发展。面对百年未

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