本文档的主要内容详细介绍的是现代电磁兼容EMC设计与整改技术的详细资料说明包括了：1.电磁兼容控制与设计基础，2.高速PCB设计技术，3.高速PCB中关键电路的设计，4.高速控制系统设计，5.第五部分信号完整性分析与测试，6.电子设备的结构设计，7.EMC认证与测试 ，8.诊断测试与障碍查找

大规模集成电路的发展改变了整个电子产业和工业化， 电子产业已经成为信息化的基础，数字化、智能化、微型化的要求带来了现代电子电路设计技术的更新换代，主要有两方面：

1 分立元件电路设计让位于大规模集成电路芯片为基础的电路设计与实现，产生了如下技术转移：（1） 芯片集成度飞速提高，以往的整个电 子设备甚至整个电子系统的功能就会收缩到PCB上实现，PCB已经成为最基本的设计单元， 直接决定了产品的性能。（2） 电子产品智能化，PCB上的电路是数字电路与模拟电路的混合电路， 数字信号具有大带宽， 需要电磁干扰和电磁敏感性设计EMS， EMI， ESD， EOS等 （3）智能和电子控制要求数字信号具有完整性，也就是要求时域信号 电路设计技术。（4）信号频率已经达到GHz，要求在PCB设计时必须考虑电磁波的传播、传导和辐射效应。

2 PCB上的功能区就相当于传统电子技术中的电子设备，具有一定的信息处理能力，能完成独立的功能，这就要求有操作系统协调工作和接口。这就要求进行物理层软件设计，特别是板支持包（BSP）的设计， 就要求设计和调试者都具有PCB设计和信号传输的基本知识。 „ 还要满足特定用户应用环境下的要求，适应恶劣电磁环境 。 „ 2008年ITU-T SG5第二次全会提出许多新研究方向：室内网络，家庭网络的传导和辐射电磁环境，电信终端干扰，无意发射的信息泄漏

电子设备的EMC设计要求 „ 包括以下两个性质截然不同的方面：

1 电磁发射（EME）：设备传播的电磁干扰有辐射干扰和传导干扰。

2 电磁敏感度或抗扰度（EMS）：受影响设备或敏感设备所遭受的伤害效应，包括电磁干扰（EMI）、静电放电 （ESD） ，电力过电压（EOS）等形式的伤害和保障信号完整性（SI）。

„ 电磁兼容设计是结构依赖性的、问题依赖性的，还要满足特定用户应用环境下的要求。 „ 基本目标为：达到电磁兼容标准要求花费最少;高标准要求提高EMS指标，适应恶劣电磁环境