热点： 2022AI视觉技术论坛 | 对话产业专家 | 新品推荐
  1. 技术文档
  2. 基础器件
  3. 文档详情
半导体材料系列：第三代半导体碳化硅行业前瞻
[摘要]
碳化硅性能优势突出，市场规模快速成长
 
碳化硅衬底的使用极限性能优于硅衬底，可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求，当前碳化硅衬底已应用于射频器件及功率器件，随着下游需求爆发，2022-2026年SiC器件的市场规模将从43亿美元提升到89亿美元，复合增长率为20%，对应的SIC衬底市场规模讲从7亿美元增长到17亿美元，复合增长率为25%。
 
 
需求：下游产业链应用爆发，SiC市场需求红利释放
 
我们把SiC器件发展分为三个发展阶段：2019-2021年为初期，2022-2023年为拐点期，2024-2026年为爆发期。SiC随着在新能源汽车、充电基础设施、5G基站、工业和能源等应用领域展开，需求迎来爆发增长，其中，能源汽车是SIC器件应用增长最快的市场，预计2022-2026年的市场规模从16亿美元到46亿美元，复合增长率为30%。

 
所属分类：News
上传时间：2022/03/28
更多
最新资料
经典资料
硬件系统工程师宝典 完整版
开关电源电路相关知识（一本不容错过的好书）
这份资料带你Linux入门
全局变量、局部变量、静态变量三者的区别
低成本、低功耗FPGA主导——Cyclone IV FPGA器件系列
以μC OS-III为例的嵌入式实时操作系统概述，你值得拥有
一文看懂PCB 设计过程中的“过孔”
247页精华资料，一文读懂工业测控系统的抗干扰技术
电感运用技巧指南，这一份就够了
惯导模块的工作原理分析资料
eefocus logo

© 2010 - 2022 苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有.